PCB是印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱，是電子工業(yè)中的重要元件之一。幾乎所有電子產(chǎn)品都使用它，它的主要功能是實(shí)現(xiàn)各種元件之間的電氣互連。PCB由絕緣基板、連接線和用于組裝焊錫電子元器件的焊盤組成，具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能。其制造質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，電子產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，是全球電子元器件子行業(yè)中產(chǎn)值最大的行業(yè)。

　　印刷電路板有著廣泛的應(yīng)用市場，包括消費(fèi)電子、汽車電子、通信、醫(yī)療、軍事、航空航天等，在消費(fèi)電子的印刷電路板應(yīng)用中，F(xiàn)PC發(fā)展速度最快，在印刷電路板市場中的比重也在不斷增加。FPC是柔性印刷電路的縮寫。它是一種基于聚酰亞胺(PI)或聚酯薄膜的高度可靠和優(yōu)異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、柔韌性好的特點(diǎn)。隨著移動電子產(chǎn)品智能化、輕量化的趨勢，F(xiàn)PC以其高密度、重量輕、厚度薄、抗彎曲、結(jié)構(gòu)靈活、耐高溫等優(yōu)勢得到廣泛應(yīng)用，成為滿足小型化和移動電子產(chǎn)品需求的唯一解決方案。

　　快速發(fā)展的印刷電路板市場培育了一個巨大的衍生品市場。隨著激光技術(shù)的發(fā)展，激光加工逐漸取代了傳統(tǒng)的焊錫工藝，成為印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。因此，在激光市場整體增長放緩的背景下，PCB相關(guān)業(yè)務(wù)仍然可以保持高增長。

　　激光焊錫在印刷電路板和FPC加工中的優(yōu)勢

　　激光在印刷電路板上的應(yīng)用主要包括焊錫、切割、鉆孔和標(biāo)記，尤其是焊錫。與傳統(tǒng)焊錫工藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對于超小型電子基板和多層電器零件，傳統(tǒng)的焊錫工藝已經(jīng)不適用，這促進(jìn)了技術(shù)的快速進(jìn)步。不適合傳統(tǒng)焊錫工藝的超細(xì)小零件的加工最終通過激光焊錫完成。激光焊錫機(jī)的加工優(yōu)勢;

　　1.適用范圍廣，可用于焊錫其他焊錫過程中容易受熱損壞或開裂的PCB組件，不接觸，不會對焊錫對象造成機(jī)械應(yīng)力;

　　2.它可以照亮焊錫頭不能進(jìn)入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分，并在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時改變角度，而不加熱整個印刷電路板;

　　3.焊錫時，只有焊錫區(qū)局部受熱，其他非焊錫區(qū)不承受熱效應(yīng);

　　4.焊錫時間短，效率高，焊點(diǎn)不會形成厚的金屬間層，質(zhì)量可靠;

　　5.可維護(hù)性很高。傳統(tǒng)的烙鐵焊錫需要定期更換焊頭，而激光焊錫需要更換的零件非常少，因此可以降低維護(hù)成本。

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